LED憑借其效率高、節(jié)能、環(huán)保、響應(yīng)快、光譜可調(diào)等特點(diǎn)，已經(jīng)在室內(nèi)和室外的小功率應(yīng)用場(chǎng)景中大量取代傳統(tǒng)光源。但在超大功率、高功率密度LED燈具，如：高桿燈、體育場(chǎng)館燈中的替換率依然比較低。而制約其廣泛使用的主要原因是由于LED材料的散熱及耐熱兩方面因素。

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       隨著LED向小型化和大功率方向發(fā)展，這種趨勢(shì)導(dǎo)致在有限體積內(nèi)產(chǎn)生更多的熱量。半導(dǎo)體元器件通常對(duì)熱都很敏感，長(zhǎng)時(shí)間發(fā)熱或過高的熱都會(huì)帶來(lái)穩(wěn)定性和使用壽命的問題。LED在發(fā)光的同時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，如不及時(shí)將產(chǎn)生的熱散去，那么LED芯片將會(huì)迅速老化或燒毀。

       大功率LED由于通過的電流較以往的小功率LED大得多，芯片部位的熱量流動(dòng)途徑，芯片產(chǎn)品的熱量通過底部金屬塊，經(jīng)焊料傳至PCB銅基板、鋁基板，再采用導(dǎo)熱界面材料來(lái)降低PCB與散熱器間接觸熱阻，將熱量快速轉(zhuǎn)移到散熱器。常用導(dǎo)熱界面材料主要包括導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠等。除了導(dǎo)熱界面材料，熱管和制冷片也可常用于大功率LED散熱。