2026第十四屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會(huì)
時(shí)間：2026年4月9-11日 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福華三路）
展會(huì)介紹
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將順勢(shì)而為，逆勢(shì)崛起
隨著人工智能、智能汽車、無(wú)人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長(zhǎng)，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長(zhǎng)迅速，中國(guó)已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。再加上中國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢(shì)。“十四五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。
作為中國(guó)科技創(chuàng)新中心，深圳是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國(guó)前列。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺(tái)“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開(kāi)展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施，在國(guó)內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢(shì)下，以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用已逐步開(kāi)啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。
作為華南地區(qū)乃至全國(guó)的性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會(huì)，2026第十四屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會(huì)將于2026年4月9日-11日在深圳福田會(huì)展中心舉辦，展會(huì)隸屬于深圳電子展專題展之一,本屆展會(huì)預(yù)計(jì)展出面積70,000平方米，1200余家展商，預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)100,000+。本屆展會(huì)專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺(tái)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，給國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開(kāi)拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國(guó)際化大平臺(tái)，共拓半導(dǎo)體大市場(chǎng)，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)！
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（具體論壇議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)）
日常安排
報(bào)到布展：2026年04月7-8日（09：00—17：00） 開(kāi)幕時(shí)間：2026年04月9日（09：00）
展出時(shí)間：2026年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2026年04月11日（16：00）
展覽范圍
1、集成電路產(chǎn)品類： 模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
2、集成電路制造類： 芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
3、集成電路應(yīng)用類： 人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)等智能化應(yīng)用類。
4、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料等；
5、生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備等；
6、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備等：
7、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
8、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
9、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)等；
10、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品等；
11、全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。
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時(shí)間：2026年4月9-11日 地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福華三路）
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將順勢(shì)而為，逆勢(shì)崛起
隨著人工智能、智能汽車、無(wú)人機(jī)、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、消費(fèi)及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)于半導(dǎo)體需求的持續(xù)快速增長(zhǎng)，為全球半導(dǎo)體行業(yè)增添了新的動(dòng)力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場(chǎng)，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長(zhǎng)迅速，中國(guó)已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。再加上中國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢(shì)。“十四五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。
作為中國(guó)科技創(chuàng)新中心，深圳是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計(jì)中心，深圳的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多年來(lái)一直保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，特別是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)一直位于全國(guó)前列。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重視力度空前，深圳正作為廣東省主陣地打造全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺(tái)“20+8”產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)開(kāi)展EDA工具軟件、半導(dǎo)體材料、高端芯片和先進(jìn)制造等相關(guān)重點(diǎn)工程，推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，高水平打造一批半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實(shí)施，在國(guó)內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢(shì)下，以及“碳達(dá)峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，第三代半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用已逐步開(kāi)啟，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。
作為華南地區(qū)乃至全國(guó)的性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會(huì)，2026第十四屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會(huì)將于2026年4月9日-11日在深圳福田會(huì)展中心舉辦，展會(huì)隸屬于深圳電子展專題展之一,本屆展會(huì)預(yù)計(jì)展出面積70,000平方米，1200余家展商，預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)100,000+。本屆展會(huì)專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺(tái)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，給國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開(kāi)拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國(guó)際化大平臺(tái)，共拓半導(dǎo)體大市場(chǎng)，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)！
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（具體論壇議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)）
日常安排
報(bào)到布展：2026年04月7-8日（09：00—17：00） 開(kāi)幕時(shí)間：2026年04月9日（09：00）
展出時(shí)間：2026年04月9-11日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2026年04月11日（16：00）
展覽范圍
1、集成電路產(chǎn)品類： 模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
2、集成電路制造類： 芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
3、集成電路應(yīng)用類： 人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)等智能化應(yīng)用類。
4、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料等；
5、生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備等；
6、封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備等：
7、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
8、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
9、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)等；
10、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品、半導(dǎo)體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品等；
11、全國(guó)各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。
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