光模塊是光纖通信中的重要組成部分，是實現光信號傳輸過程中光電轉換和電光轉換功能的光電子器件。在隨著數據中心的急劇發展，相應的對光模塊的需求無論從性能或成本等都有了巨大變化，但是，高速光模塊在發射空間串擾到突發接收空間的電磁干擾問題，則需同步解決電磁干擾與散熱解決方案。

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       高速傳輸光模塊內含有源芯片與光接收發射器的小型可插拔收發器件，是應用于高速電信和數據通信。為匹配5G、6G或更先進的通訊協議下，限定時間需要傳輸的數據量也越來越大，傳輸速率提高達到100gb/s，甚至更高，而為了修正、矯正在高傳輸速率下資料數據的失真或延遲，其電路板結構中采用了差分信號線作為高速資料傳輸。然而，不會只有資料傳輸的信號線，光模塊電路板本身還需要配置控制信號線路、電源線路、時鐘信號，差分信號線容易受到其它線路的干擾，并且在腳位設計上，通常連接差分信號線的接觸指是成對配置在插拔側兩面個別成排接觸指的相對應位置，頂面與底面的差分信號線也容易發出線路延伸位置重疊的干擾，這將損害在差分信號線中對于光模塊資料的傳輸速度與準確度。

       解決方案：應對高速光模塊發熱量過大和內部干擾問題，可以使用導熱吸波材料，采用高分子硅橡膠為基材，添加陶瓷粉，軟磁顆粒以及相應的助劑制成的復合材料，具有導熱和降低電磁干擾雙重功能，降低電磁干擾，使信號完整性更好；高性能導熱使得電子器件更加穩定。
產品特性：
導熱系數：1.0~4.0W/mk
柔軟不易碎，輕薄，易于加工切割，使用方便，可安裝于狹小空間。
產品為絕緣材料，產品需要粘接或壓合在金屬底板上才能達到良好的吸波效果。
產品可以對應多樣化的尺寸和形狀。
阻燃，耐溫性高，柔韌性好。
無鹵,無鉛，滿足RoHs指令。
應用終端市場：
商業通訊：天線，基站，光模塊，路由器，交換機等
毫米波應用：5G通信，毫米波雷達
工業電子，汽車電子，無人機等
儀器測量：功放，濾波儀器，測試系統
國防：雷達系統，航空航天