2025第二十二屆中國北京國際半導體博覽會（IC China ）
The 22nd China Beijing International Semiconductor Expo (IC China) in 2025
展會時間：2025年11月23日 - 25日 展會地點：北京 · 國家會議中心
組織機構(gòu)
主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/span>
海外協(xié)辦：美國半導體行業(yè)協(xié)會
歐洲半導體行業(yè)協(xié)會
日本半導體行業(yè)協(xié)會
韓國半導體行業(yè)協(xié)會
馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會
展會介紹
中國國際半導體博覽會（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆，是我國半導體行業(yè)年度z具權(quán)威和專業(yè)性的重大標志性活動，已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協(xié)會在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導體和集成 電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游z新技術(shù)、產(chǎn)品及應用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關(guān)鍵材料設備、熱點應用場景等，展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時，突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯(lián)動，調(diào)動企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動多方多元合作，提升展會人氣。
展覽內(nèi)容按照半導體材料、設備、設計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎為主脈絡，延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端，作為本次展會的創(chuàng)新亮點，以應用端頭部企業(yè)為焦點，打造以IC重點應用場景為牽引的沉浸式互動專區(qū)和體驗空間，整體風格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。
展會優(yōu)勢
從2003年到2024年，IC China作為中國半導體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺，見證了中國半導體行業(yè)科技自立自強和前沿技術(shù)突破重大變革，有力地推動了中國半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。 如今，中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢。
深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈：IC CHINA是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，六大分會覆蓋支撐業(yè)(材料、設備)、設計、制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的主要類目，天然擁有聚合全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的條件。
鏈接政府協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求：IC China已成為行業(yè)與政府間的橋梁，也是傳達和協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)各方訴求的重要平臺。來自工信部等多個國家部委的領(lǐng)導將出席和參與展會論壇的各項活動，直接與參展參會企業(yè)面對面溝通交流，了解企業(yè)需求。
連接國際交流通路：中半?yún)f(xié)作為世界半導體理事會成員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家和地區(qū)的半導體行業(yè)協(xié)會建立了緊密聯(lián)系。積極參與全球半導體貿(mào)易政策規(guī)則的制定，探索建立雙邊溝通機制。
精準組織目標客戶：IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導體主要應用領(lǐng)域深度挖掘并悉心維護優(yōu)質(zhì)資源，能夠帶動半導體下游客戶參展參會，并協(xié)同相關(guān)領(lǐng)域的行業(yè)組織共同引流。
同期活動（擬定）:
IC China2025匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動：產(chǎn)業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現(xiàn)產(chǎn)學研融合。。
? 開幕式及主旨論壇
? 全球IC企業(yè)家大會
? IC設計“中國芯”論壇
?“芯”需求·鏈未來2025半導體未來創(chuàng)變峰會
? 融聚智芯·邁向AI新程”投融資論壇
? 第二屆巴西-東南亞半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇
? 第二屆韓國半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇
? 創(chuàng)芯劇場—企業(yè)路演推介會展交流會
? 百日招聘活動暨半導體人才大會
? AI芯片創(chuàng)新生態(tài)專題論壇暨供需對接會
? 汽車芯片升級與智能化發(fā)展論壇暨供需對接會
? 先進封裝技術(shù)與應用發(fā)展論壇
? 功率及化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
? 半導體設備與核心部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
? 存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進存儲供應鏈高質(zhì)量發(fā)展交流會
日常安排
報到布展：2025年11月21-22日（09：00—17：00） 開幕時間：2025年11月23日（09：00）
展出時間：2025年11月23-25日（09：00—16：30） 閉幕時間：2025年11月25日（16：00）
展覽范圍
IC設計展區(qū)
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)
內(nèi)設半導體材料和電子元器件、設備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
創(chuàng)新應用展區(qū)
Al“芯”紀元與智能算力專題展、“光”時代專題展、“車芯互聯(lián)”專題展、具身智能與機器人專題展、通信技術(shù)專題展、商業(yè)航天/低空專題展、新型儲能專題展、農(nóng)業(yè)芯片專題展、軌道交通芯片專題展、電力芯片專題展、信創(chuàng)芯片專題展區(qū)。
協(xié)同服務展區(qū)
綠色與智能化建設、廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導體配套服務產(chǎn)業(yè)的風采，促進產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合。
元器件展區(qū)
電路類元器件、連接類元器件、機電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。
海外展團
充分依托世界半導體理事會(WSC)成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國半導體行業(yè)協(xié)會的力量，邀請各自地區(qū)的半導體企業(yè)組團參展。
產(chǎn)教融合展區(qū)
與國內(nèi)外有關(guān)院校聯(lián)合，展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、科研成果、轉(zhuǎn)化實踐等，發(fā)布人才需求信息，進行現(xiàn)場招聘等活動。
聯(lián)系我們
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