2025深圳國際精密陶瓷暨功率半導體展會
時 間：2025年6月25-27日
地 點：深圳國際會展中心
組織機構(gòu)
主辦單位：亨勱會展（上海）有限公司
博寒展覽（深圳）有限公司
承辦單位：亨勱會展（上海）有限公司
展會回顧
上屆展會展出面積20000平方米，吸引了全球的300多家企業(yè)參展，共有來自20多個國家與地區(qū)的28862人蒞臨參觀。道氏技術(shù)、國瓷材料、宇晶股份、三環(huán)集團、易成新能、瑞瑪精密、中材科技、順絡(luò)電子、長盈精密、成飛集成、勝利精密、島津、滄州明珠、中瓷電子、杜邦中國、天揚精密、江蘇東浦、 蘇州凱發(fā)、諾一精密、卡貝尼精密、久吾高科、瑞瑪精密、天安新材、科達制造、深圳芯源、東方鋯業(yè)、圣戈班、安東帕、康榮高科、吉林玉特、山東魯馳、博世、浙江新納、尊瓷國際、愛爾創(chuàng)、寶光股份、廈門新瓷、奔朗新材、昀冢科技等知名企業(yè)紛紛應(yīng)邀參展。組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明：88％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，83％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，79％的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。對觀眾信息的調(diào)查表明：81%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事，76%的觀眾表示將會參觀2025年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。
行業(yè)盛會
隨著5G、消費電子、汽車電子、新能源汽車、半導體等領(lǐng)域的持續(xù)旺盛發(fā)展需求，對精密陶瓷的質(zhì)與量提出了新的發(fā)展要求。精密陶瓷MLCC片式多層陶瓷電容器、LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆銅板、精密結(jié)構(gòu)陶瓷、壓電陶瓷、半導體陶瓷等產(chǎn)品的快速發(fā)展極大地促進了各大產(chǎn)業(yè)進步，數(shù)量及品質(zhì)都有了突飛猛進的發(fā)展。市場本身蘊藏了極大的潛力。具有廣闊的發(fā)展空間。面對國際市場上越來越激烈的競爭，對企業(yè)來講要不斷吸收新的知識和技術(shù)，適當調(diào)整產(chǎn)品的產(chǎn)銷理念，應(yīng)對當前發(fā)展的格局。
2025深圳國際精密陶瓷暨功率半導體展覽會，將于2025年6月25日-27日在深圳國際會展中心隆重召開！將吸引了來自德國、美國、英國、意大利、西班牙、羅馬尼亞、印度、日本、韓國等20多個國家和地區(qū)的300多家企業(yè)參展。通過展會資源，邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、5G、消費電子、通訊、電子電器、汽車電子、新能源汽車、半導體、航空航天、工業(yè)機械設(shè)備、人工智能、汽車（摩托車）、紡織、環(huán)保、醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)的公司決策層人士對“精密陶瓷”的使用及研發(fā)進行研討、國際應(yīng)用技術(shù)交流，提升行業(yè)整體競爭力，促進和提高我國精密陶瓷的應(yīng)用和制造水平。
作為全球z具規(guī)模及影響力的精密陶瓷領(lǐng)域盛會，本次大會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效，強化服務(wù)”的辦展宗旨，憑借獨特的創(chuàng)意，科學合理的整合傳播和卓越的服務(wù)，以全新的理念為廣大參展企業(yè)提供“高水準，高品位，高質(zhì)量”的展示交流舞臺，打造集行業(yè)內(nèi)z具規(guī)模，z有價值和z具權(quán)威的盛會。本次展會期待您的參與！
參展范圍
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、生瓷帶、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、汽車陶瓷等。
2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、電子陶瓷、高溫陶瓷、陶瓷刀具、光學陶瓷、陶瓷膜、生物醫(yī)用陶瓷、陶瓷基復合材料、人工晶體、耐火材料、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷軸承等；
3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢漿等；
5、助劑：陶瓷和導電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、陶瓷催化劑、潤滑劑等；
6、陶瓷加工設(shè)備：砂磨機、干壓機、研磨機、切片機、激光設(shè)備、球磨機、噴霧造粒機、流延機、打孔機、填孔機、印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、排膠爐、燒結(jié)爐、電鍍設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)分析儀、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、自動化設(shè)備、測包編帶機、注塑機、模具、精雕機、噴銀機、浸銀機、鍍膜設(shè)備、分選設(shè)備、干燥、熱工、測量/控制、實驗設(shè)備等；
7、耗材：離型膜、承燒板、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材、耐火材料、精密網(wǎng)版等；
二、半導體產(chǎn)業(yè)鏈：
2、1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；
2、2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機、彎折設(shè)備、超聲波焊接機、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標機、檢驗平臺、治具等；
組委會聯(lián)系方式
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