2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會
時間：2025年9月10-12日 地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
展出面積：6萬平米 展出企業(yè)：900家 專業(yè)觀眾預(yù)計70000人次
展會簡介：
SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展(簡稱：SEMI-e) 將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行！本屆展會將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域，全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，匯聚超過900家展商，以人工智能、算力存儲、芯片設(shè)計、晶圓制造、先進封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體等為主，全面展示集成電路和半導(dǎo)體z新的制造和解決方案。
SEMI-e多年來深耕半導(dǎo)體展會領(lǐng)域，已發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會平臺之一。SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導(dǎo)體展由多家行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，將延續(xù)覆蓋60,000m?展出面積，攜手900余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動，預(yù)計迎來超7萬人次行業(yè)人士參觀。
參展范圍：
芯片及芯片設(shè)計展區(qū)
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、EDA、通信芯片、存儲芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片、數(shù)字信號處理芯片、電源管理及功率芯片、數(shù)字多媒體芯片、射頻芯片、驅(qū)動芯片等；
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)
退火爐、刻蝕機、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻機、涂膠顯影機、濕法處理設(shè)備、晶圓檢測等制造設(shè)備；劃片機、引線鍵合機、烘烤爐、焊線機、貼片機、固晶機、研磨機等設(shè)備；失效分析儀器、功能測試系統(tǒng)、探測設(shè)備、顯微鏡、試驗箱等檢查和測試設(shè)備；組裝設(shè)備、處理設(shè)備、設(shè)施、污染控制設(shè)備、清洗設(shè)備、激光設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料展區(qū)
硅片及硅基材料、化合物半導(dǎo)體、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
先進封裝展區(qū)
倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計、材料、測試、設(shè)備；
半導(dǎo)體核心零部件展區(qū)
機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/Sic件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；
寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件展區(qū)
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半導(dǎo)體氧化鎵（Ga2O3）、金剛石、氮化鋁（AlN）；晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器、紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
上屆回顧：
SEMI-e上屆在2024年6月26-28日在深圳國際會展中心舉辦，攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導(dǎo)體、天科合達、中國電科第四十五研究所、中環(huán)領(lǐng)先、比亞迪半導(dǎo)體、華進半導(dǎo)體、南砂晶圓、北方華創(chuàng)、上海微電子裝備、長川科技、先導(dǎo)、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤、貝嶺股份、時創(chuàng)意、愛仕特、日聯(lián)科技、芯碁微裝、華林嘉業(yè)、順絡(luò)電子、中科賽飛、智程半導(dǎo)體、蘇州獵奇、邁為科技、同光股份、天域、聯(lián)得半導(dǎo)體、宇晶機器、錫產(chǎn)微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環(huán)球、優(yōu)界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機器人、新萊應(yīng)材、微組半導(dǎo)體、宇晶科技、恩騰半導(dǎo)體、雷博微、碩成集團、徠卡、德康威爾、宇環(huán)、神武、奧特維、博來納潤等企業(yè)全力以赴打造一場高品質(zhì)的行業(yè)盛會。
815+展商攜帶“明星”產(chǎn)品亮相，在展會期間全方位為參觀者呈現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢及前沿產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新解決方案，以全“芯”實力開拓半導(dǎo)體市場。面對日益旺盛的市場需求，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標。
組委會聯(lián)絡(luò)處
2025第六七屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會-組委會
聯(lián)系人：胡先生
手機\微信：130 4566 7762
在線QQ：895892276
郵箱：sales@fairmice.com
時間：2025年9月10-12日 地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
展出面積：6萬平米 展出企業(yè)：900家 專業(yè)觀眾預(yù)計70000人次
展會簡介：
SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展(簡稱：SEMI-e) 將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行！本屆展會將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域，全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，匯聚超過900家展商，以人工智能、算力存儲、芯片設(shè)計、晶圓制造、先進封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體等為主，全面展示集成電路和半導(dǎo)體z新的制造和解決方案。
SEMI-e多年來深耕半導(dǎo)體展會領(lǐng)域，已發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)極具影響力的專業(yè)展會平臺之一。SEMI-e 2025 第七屆深圳國際半導(dǎo)體展由多家行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，將延續(xù)覆蓋60,000m?展出面積，攜手900余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動，預(yù)計迎來超7萬人次行業(yè)人士參觀。
參展范圍：
芯片及芯片設(shè)計展區(qū)
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、EDA、通信芯片、存儲芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片、數(shù)字信號處理芯片、電源管理及功率芯片、數(shù)字多媒體芯片、射頻芯片、驅(qū)動芯片等；
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)
退火爐、刻蝕機、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、光刻機、涂膠顯影機、濕法處理設(shè)備、晶圓檢測等制造設(shè)備；劃片機、引線鍵合機、烘烤爐、焊線機、貼片機、固晶機、研磨機等設(shè)備；失效分析儀器、功能測試系統(tǒng)、探測設(shè)備、顯微鏡、試驗箱等檢查和測試設(shè)備；組裝設(shè)備、處理設(shè)備、設(shè)施、污染控制設(shè)備、清洗設(shè)備、激光設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料展區(qū)
硅片及硅基材料、化合物半導(dǎo)體、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
先進封裝展區(qū)
倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計、材料、測試、設(shè)備；
半導(dǎo)體核心零部件展區(qū)
機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/Sic件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；
寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件展區(qū)
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半導(dǎo)體氧化鎵（Ga2O3）、金剛石、氮化鋁（AlN）；晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器、紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
上屆回顧：
SEMI-e上屆在2024年6月26-28日在深圳國際會展中心舉辦，攜手上海華力、華天科技、通富微電、盛美半導(dǎo)體、天科合達、中國電科第四十五研究所、中環(huán)領(lǐng)先、比亞迪半導(dǎo)體、華進半導(dǎo)體、南砂晶圓、北方華創(chuàng)、上海微電子裝備、長川科技、先導(dǎo)、基恩士、賽美特、方正微、泰科天潤、貝嶺股份、時創(chuàng)意、愛仕特、日聯(lián)科技、芯碁微裝、華林嘉業(yè)、順絡(luò)電子、中科賽飛、智程半導(dǎo)體、蘇州獵奇、邁為科技、同光股份、天域、聯(lián)得半導(dǎo)體、宇晶機器、錫產(chǎn)微芯、芯享、智贏智能、邁德威視、環(huán)球、優(yōu)界、凱迪微、芯譜、鐳明、川崎機器人、新萊應(yīng)材、微組半導(dǎo)體、宇晶科技、恩騰半導(dǎo)體、雷博微、碩成集團、徠卡、德康威爾、宇環(huán)、神武、奧特維、博來納潤等企業(yè)全力以赴打造一場高品質(zhì)的行業(yè)盛會。
815+展商攜帶“明星”產(chǎn)品亮相，在展會期間全方位為參觀者呈現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢及前沿產(chǎn)品與技術(shù)的創(chuàng)新解決方案，以全“芯”實力開拓半導(dǎo)體市場。面對日益旺盛的市場需求，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標。
組委會聯(lián)絡(luò)處
2025第六七屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會-組委會
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