2025中國半導體產業與應用博覽會
China IC Industry and Application Expo 2025（IC Expo)
深滬兩翼 雙輪驅動
深圳時間：2025年4月9日 -11日 地點：深圳會展中心(福田）
由始于1964年中國電子展的主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、第十屆中國電子信息博覽會的基礎上依托行業強大的優勢資源，傾力推舉中國半導體產業與應用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦。
展會背景
about EXHIBITION
中國半導體產業，逆勢崛起。
隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互 / 物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球z大，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
在國家政策的支持以及物聯網、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅動下，我國半導體產業市場規模顯著增長。
展出面積：80000平米 展商1100+ 觀眾100000+
展會優勢
EXHIBITION ADVANTAGES
珠三角是我國半導體產業基礎z扎實、產業鏈z完整、技術z先進的區域。
作為電子信息大省，廣東大力發展半導體產業有其先天優勢，廣東省集成電路產業逐步成熟，第三代半導體成亮點。以深圳、廣州為半導體產業主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個珠三角城市正強勢發力，已建成具有國際影響力的半導體與集成電路產業聚集區。從產業鏈角度來看，珠三角地區高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為其第三代半導體發展提供了豐富的下游應用場景。
中國半導體產業與應用博覽會（IC EXPO），深滬兩翼，雙輪驅動。
為進一步加強半導體產業界交流與合作，加快半導體關鍵核心技術突破，有效推進半導體產業鏈協同發展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎上，依托行業強大的資源優勢，傾力推出中國半導體產業與應用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導體行業產學研高效協同，聚力珠三角、長三角半導體產業強鏈補鏈延鏈。
同期活動
EXHIBITION ACTIVITY
大會開幕主題論壇
圍繞“科技引領，“圳”聚創新”為主題，相關政府領導、重量級嘉賓出席并致辭，揭開博覽會盛大舉行的序幕。同時特邀行業專家、院士、行業領軍企業等演講嘉賓進行行業政策解讀，剖析行業發展的難點和挑戰，圍繞行業熱點話題展開主題分享。
博覽會創新獎及金獎。
博覽會創新獎及金獎是電子信息領域z具代表性的獎項之一，被視為電子信息產業的科技創新成果風向標。
八大垂直領域主題論壇
圍繞半導體應用領域中智能終端、機器人、智慧出行、數字生活、低空經濟、數據基礎、電子元器件、特種電子等八大垂直領域主題進行z新研究成果和應用案例分享和深入探討，為參會者提供一個開闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平臺。
同期N場平行論壇活動
同期舉辦超50場平行論壇活動，匯聚全球電子信息領域的專家、學者和企業家等超 500+位重量級嘉賓，旨在深入探討電子信息的z新進展、未來趨勢、熱點議題和關鍵技術，共話電子信息行業的發展道路。
展品范圍
SCOPE OF EXHIBITS
芯片設計/晶圓制造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；
先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；
半導體專用設備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；
功率器件/汽車半導體：車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等。
展位價格
BOOTH PRICE
1、光地36平方米起租：人民幣 1500 元/㎡ 美元 260 美元/㎡。
不提供家居及電力設施，由參展企業自行設計并搭建。
2、標準展臺：人民幣 15000 元/9㎡ 美元 2600 美元/9㎡
展位內提供以下設施:公司名稱楣板、圍板、一張咨詢桌、兩把折疊椅、兩盞射燈、5A/220V電源插座一個、地毯。
下屆展會
NEXT EXHIBITION
IC Expo 2025上海展
2025中國半導體產業與應用博覽會（上海展）
時間：2025年11月5日-7日
地點：上海新國際博覽中心
同期：第106屆中國電子展
上海已成為長三角乃至全國半導體產業的重心和引領城市
以上海領銜的長三角地區匯聚了眾多的半導體企業，擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導體產業強市，產業鏈條完整，產業聚合效應好。長三角地區憑借獨特的地理位置和政策、人才、技術等優勢，半導體產業規模持續增長。上海集成電路設計與制造綜合競爭優勢明顯，以芯片制造和設計為主導、設備原料和封裝協同發展。江蘇集成電路產業鏈完備、配套能力強，芯片設計與制造能力提升較快，封測產業產值占全國一半。浙江新興集成電路設計企業加速集聚，硅材料生產、特種工藝芯片制造、行業應用等領域優勢明顯。安徽新型顯示、存儲芯片、驅動芯片、家電芯片等特色產業發展較快，成本優勢相對突出。
咨詢熱線：
負責人：李娜 女士
手機：181 1622 2405（微）151 1794 2235
Mail: 363064371@qq.com
地址：北京市海淀區西三環北路72號世紀經貿大廈A座28層
China IC Industry and Application Expo 2025（IC Expo)
深滬兩翼 雙輪驅動
深圳時間：2025年4月9日 -11日 地點：深圳會展中心(福田）
由始于1964年中國電子展的主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、第十屆中國電子信息博覽會的基礎上依托行業強大的優勢資源，傾力推舉中國半導體產業與應用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦。
展會背景
about EXHIBITION
中國半導體產業，逆勢崛起。
隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互 / 物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球z大，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
在國家政策的支持以及物聯網、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅動下，我國半導體產業市場規模顯著增長。
展出面積：80000平米 展商1100+ 觀眾100000+
展會優勢
EXHIBITION ADVANTAGES
珠三角是我國半導體產業基礎z扎實、產業鏈z完整、技術z先進的區域。
作為電子信息大省，廣東大力發展半導體產業有其先天優勢，廣東省集成電路產業逐步成熟，第三代半導體成亮點。以深圳、廣州為半導體產業主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個珠三角城市正強勢發力，已建成具有國際影響力的半導體與集成電路產業聚集區。從產業鏈角度來看，珠三角地區高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為其第三代半導體發展提供了豐富的下游應用場景。
中國半導體產業與應用博覽會（IC EXPO），深滬兩翼，雙輪驅動。
為進一步加強半導體產業界交流與合作，加快半導體關鍵核心技術突破，有效推進半導體產業鏈協同發展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎上，依托行業強大的資源優勢，傾力推出中國半導體產業與應用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導體行業產學研高效協同，聚力珠三角、長三角半導體產業強鏈補鏈延鏈。
同期活動
EXHIBITION ACTIVITY
大會開幕主題論壇
圍繞“科技引領，“圳”聚創新”為主題，相關政府領導、重量級嘉賓出席并致辭，揭開博覽會盛大舉行的序幕。同時特邀行業專家、院士、行業領軍企業等演講嘉賓進行行業政策解讀，剖析行業發展的難點和挑戰，圍繞行業熱點話題展開主題分享。
博覽會創新獎及金獎。
博覽會創新獎及金獎是電子信息領域z具代表性的獎項之一，被視為電子信息產業的科技創新成果風向標。
八大垂直領域主題論壇
圍繞半導體應用領域中智能終端、機器人、智慧出行、數字生活、低空經濟、數據基礎、電子元器件、特種電子等八大垂直領域主題進行z新研究成果和應用案例分享和深入探討，為參會者提供一個開闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平臺。
同期N場平行論壇活動
同期舉辦超50場平行論壇活動，匯聚全球電子信息領域的專家、學者和企業家等超 500+位重量級嘉賓，旨在深入探討電子信息的z新進展、未來趨勢、熱點議題和關鍵技術，共話電子信息行業的發展道路。
展品范圍
SCOPE OF EXHIBITS
芯片設計/晶圓制造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；
先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；
半導體專用設備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；
功率器件/汽車半導體：車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等。
展位價格
BOOTH PRICE
1、光地36平方米起租：人民幣 1500 元/㎡ 美元 260 美元/㎡。
不提供家居及電力設施，由參展企業自行設計并搭建。
2、標準展臺：人民幣 15000 元/9㎡ 美元 2600 美元/9㎡
展位內提供以下設施:公司名稱楣板、圍板、一張咨詢桌、兩把折疊椅、兩盞射燈、5A/220V電源插座一個、地毯。
下屆展會
NEXT EXHIBITION
IC Expo 2025上海展
2025中國半導體產業與應用博覽會（上海展）
時間：2025年11月5日-7日
地點：上海新國際博覽中心
同期：第106屆中國電子展
上海已成為長三角乃至全國半導體產業的重心和引領城市
以上海領銜的長三角地區匯聚了眾多的半導體企業，擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導體產業強市，產業鏈條完整，產業聚合效應好。長三角地區憑借獨特的地理位置和政策、人才、技術等優勢，半導體產業規模持續增長。上海集成電路設計與制造綜合競爭優勢明顯，以芯片制造和設計為主導、設備原料和封裝協同發展。江蘇集成電路產業鏈完備、配套能力強，芯片設計與制造能力提升較快，封測產業產值占全國一半。浙江新興集成電路設計企業加速集聚，硅材料生產、特種工藝芯片制造、行業應用等領域優勢明顯。安徽新型顯示、存儲芯片、驅動芯片、家電芯片等特色產業發展較快，成本優勢相對突出。
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