2024深圳半導體耐高溫絕緣材料展會 

時 間：2025年6月25～27日    

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)    

◆ 發(fā)展前景：          

絕緣材料是一類具有很高電阻率，能夠阻止電流通過的材料，廣泛應用于電子、電氣設備中，起到絕緣和保護作用。隨著國內絕緣材料生產(chǎn)企業(yè)技術水平的不斷提高，部分產(chǎn)品已經(jīng)達到較高水平，在國際市場上具有較強的競爭能力。近年來，隨著電力、電器、電子、通訊和家電等行業(yè)的快速發(fā)展，我國絕緣材料產(chǎn)品產(chǎn)量持續(xù)增長。         

半導體耐高溫絕緣材料具有耐高溫性能好，絕緣性能好，化學穩(wěn)定性好。半導體耐高溫絕緣材料主要應用于高溫電子元器件，LED照明，太陽能電池等，電絕緣體廣泛應用于電子產(chǎn)品、電力設備、通信設備、汽車電子、航空航天等領域。隨著這些行業(yè)的發(fā)展，對電絕緣體的需求也在增加。總之，半導體耐高溫絕緣材料在半導體行業(yè)中扮演著不可或缺的角色，未來它將會得到更多的關注和研究，不斷發(fā)展和創(chuàng)新。為了更好的推動半導體行業(yè)的發(fā)展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2024深圳半導體耐高溫絕緣材料展會將于2025年6月25～27日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。

 ◆ 展出范圍： 

1、半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等 

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等； 

3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等； 

4、IC設計：IC及相關電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等； 

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等； 

6、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等； 

7、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； 

8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等； 

◆ 聯(lián)系方式： 

電 話：18916180944 （微信同號）      

QQ：1561057347（添加時請說參加深圳半導體展） 

E-mail：1561057347@qq.com 

聯(lián)系人：秦先生