2024第六屆深圳國際半導體展6月舉辦
時間：2024年6月26日-6月28日
地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
一、揚帆起航，引領產業向上進階
2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創新向上進階。展示內容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設“3館10區”，展會規模超60,000㎡，預計將迎來800+企業盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產業鏈，預計吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外，展會同期將結合行業熱點推出主題活動40+場，邀請近百位行業院士、企業代表、業界大咖專題解碼行業z前沿科技與思維，加速科研技術成果轉換應用落地，全方位多角度推動中國半導體產業高質量發展。
二、布局精細，搶跑產業新機
第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯動，10+細分展品類別，搶跑新興產業機遇。本屆展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規級先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等領域，聯動產業鏈上下游，實現一站式解決資源互通、信息交流、產品貿易的需求，成就華南區規模空前的行業盛會。
第六屆展會將以實際行動助力行業企業高質量發展，從商貿對接、新品發布、行業熱點聚焦、創新技術交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導體產業的z新成果及趨勢，全方位呈現當前半導體行業豐富多彩的面貌和蓬勃發展的生態。
（一）能源創新 應勢而為
近年來，國務院、財政部、工業和信息化部、科技部、發展改革委等多部門都陸續印發了支持、規范新能源汽車行業的發展政策，內容涉及新能源汽車的稅率減免、購車補貼、 產業鏈企業扶持等內容，有力推動了國內新能源汽車行業的進步和發展。
為推動產業結構向“新”而行，向“綠”轉變，第六屆展會新推出汽車半導體/車規級先進封裝技術展區，展品涵蓋車規級半導體主控/計算機芯片、功率半導體、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備和自動化設備等。在這里，一場科技展示+創意交流的盛會呈現眼前，一幅暢想未來綠色能源生活圖景徐徐展開。
（二）智創引擎 共話智能
人工智能需要大量的計算能力和存儲能力，而半導體芯片正是提供這些能力的核心。為此，第六屆展會將順勢而為推出AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區，涵蓋人工智能芯片、方案、算力芯片及方案，數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等，展示全球數字領域中涉及5G、Web3.0、人工智能、元宇宙、數字人、ChatGPT、AIGC等熱門板塊，這些也代表著未來數字技術的z新發展趨勢。
（三）開放共享 合作共贏
2023年SEMI-e 第五屆深圳國際半導體展以行業的可持續發展為己任，緊跟政策和產業導向，展期三天內相繼舉行了第五屆5G&半導體產業技術高峰會、第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇和2023 TWS耳機產業高峰技術論壇。活動現場群英薈萃，思想碰撞，近百位代表在傳達當前市場趨勢的同時，也圍繞產業現狀與未來分享眾多的尖端案例，助力企業向前打破原有的運營思路。
與時偕行，第六屆展會緊跟行業趨向，擬邀請資深行業專家、品牌企業領袖、行業協會代表等，聚焦第三代半導體、半導體產業技術、Mini/Micro-LED等熱點領域，從政策環境、行業趨勢、發展機遇等多個維度解讀新方向、新技術、新產品，實現與會多方鏈接產業資源，促進行業長期互利共贏。
半導體行業的發展程度是國家科技實力的重要體現，提升我國半導體相關產業的競爭力，已成為制造業升級的重要課題之一。近年來，國家各部門相繼推出了一系列優惠政策，鼓勵和支持行業發展，中國半導體產業有望在2024年迎來新的機遇和發展空間！作為z具專業性與影響力的華南區半導體展會主辦方，深圳國際半導體組委會將繼續立足市場，整合往屆優質資源，為展商和觀眾雙方合作共贏開辟新空間、為半導體產業鏈上中下游節點的企業搭建出共享、交流、共創的廣闊平臺，為行業打造了一場“雙向奔赴”的采購盛宴。目前第六屆深圳國際半導體的招商工作正在如火如荼地展開，在此，我們誠邀海內外業界企業共赴盛會、共襄盛世！優質展位歡迎您來電垂詢，預定從速！！！
四、往屆精彩回顧
5月18日，為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿落幕！本屆展會積極響應“數字中國”號召，各項數據穩中有升：展覽面積超40,000㎡，集結643家精選展商。展品覆蓋電子元器件、IC設計&芯片、Mini/Micro-LED、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料和第三代半導體7大領域，同期舉辦40+主題活動，吸引專業買家40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。
長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半與體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起半導體產業交流融合的新生態。
2024再出發 ： 6/26-6/28
高效聯結產業鏈資源
新客拓展，商機對接
品牌曝光，新品首發
一場半導體行業盛宴再度起航！
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參展咨詢 | 胡先生: 13045667762
時間：2024年6月26日-6月28日
地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
當前，人工智能領域的應用發展帶動算力、存儲、芯片和AI服務器等需求成倍增長，以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯、AI醫療等領域的發展更是帶動了市場對芯片的需求。預計未來五年，中國在儲能、新能源汽車、光伏、工控等細分領域將保持高增長和高市場占有率。為進一步升級產業鏈上下游聯動模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）！為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業發展新路徑，共掘半導體行業新風口！
一、揚帆起航，引領產業向上進階
2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會以“芯中有算，智享未來”為主題，守正創新向上進階。展示內容更為豐富，活動體驗更加多元精彩，同時將聚合國際化資源，開設“3館10區”，展會規模超60,000㎡，預計將迎來800+企業盛裝亮相，展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺與傳感器等全產業鏈，預計吸引60,000+觀眾到場參觀。除此之外，展會同期將結合行業熱點推出主題活動40+場，邀請近百位行業院士、企業代表、業界大咖專題解碼行業z前沿科技與思維，加速科研技術成果轉換應用落地，全方位多角度推動中國半導體產業高質量發展。
二、布局精細，搶跑產業新機
第六屆深圳國際半導體展將在深圳國際會展中心4號館、6號館和8號館舉行，3館聯動，10+細分展品類別，搶跑新興產業機遇。本屆展會將匯聚芯片設計、晶圓制造與封裝、先進材料、Mini/Micro-LED、電源&儲能技術、半導體專用設備&零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導體/車規級先進封裝技術、機器視覺與傳感器、毫米波雷達、激光雷達/自動駕駛、微電子綜合智造等領域，聯動產業鏈上下游，實現一站式解決資源互通、信息交流、產品貿易的需求，成就華南區規模空前的行業盛會。
第六屆展會將以實際行動助力行業企業高質量發展，從商貿對接、新品發布、行業熱點聚焦、創新技術交流等方面，集中展示智能信息化時代下半導體產業的z新成果及趨勢，全方位呈現當前半導體行業豐富多彩的面貌和蓬勃發展的生態。
（一）能源創新 應勢而為
近年來，國務院、財政部、工業和信息化部、科技部、發展改革委等多部門都陸續印發了支持、規范新能源汽車行業的發展政策，內容涉及新能源汽車的稅率減免、購車補貼、 產業鏈企業扶持等內容，有力推動了國內新能源汽車行業的進步和發展。
為推動產業結構向“新”而行，向“綠”轉變，第六屆展會新推出汽車半導體/車規級先進封裝技術展區，展品涵蓋車規級半導體主控/計算機芯片、功率半導體、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備和自動化設備等。在這里，一場科技展示+創意交流的盛會呈現眼前，一幅暢想未來綠色能源生活圖景徐徐展開。
（二）智創引擎 共話智能
人工智能需要大量的計算能力和存儲能力，而半導體芯片正是提供這些能力的核心。為此，第六屆展會將順勢而為推出AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區，涵蓋人工智能芯片、方案、算力芯片及方案，數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等，展示全球數字領域中涉及5G、Web3.0、人工智能、元宇宙、數字人、ChatGPT、AIGC等熱門板塊，這些也代表著未來數字技術的z新發展趨勢。
（三）開放共享 合作共贏
開放帶來進步，合作共享共贏！第六屆展會將積極擴大“國際朋友圈”，吸聚國際資源，重磅推出國際品牌展區。組委會將全力聯通國內外市場，深度挖掘市場優勢與需求潛力，讓到場觀眾得以近距離感受國際前沿的、潮流的核心技術和產品，助力中國和全球市場雙向對接。
2023年SEMI-e 第五屆深圳國際半導體展以行業的可持續發展為己任，緊跟政策和產業導向，展期三天內相繼舉行了第五屆5G&半導體產業技術高峰會、第四屆第三代半導體產業發展高峰論壇和2023 TWS耳機產業高峰技術論壇。活動現場群英薈萃，思想碰撞，近百位代表在傳達當前市場趨勢的同時，也圍繞產業現狀與未來分享眾多的尖端案例，助力企業向前打破原有的運營思路。
與時偕行，第六屆展會緊跟行業趨向，擬邀請資深行業專家、品牌企業領袖、行業協會代表等，聚焦第三代半導體、半導體產業技術、Mini/Micro-LED等熱點領域，從政策環境、行業趨勢、發展機遇等多個維度解讀新方向、新技術、新產品，實現與會多方鏈接產業資源，促進行業長期互利共贏。
半導體行業的發展程度是國家科技實力的重要體現，提升我國半導體相關產業的競爭力，已成為制造業升級的重要課題之一。近年來，國家各部門相繼推出了一系列優惠政策，鼓勵和支持行業發展，中國半導體產業有望在2024年迎來新的機遇和發展空間！作為z具專業性與影響力的華南區半導體展會主辦方，深圳國際半導體組委會將繼續立足市場，整合往屆優質資源，為展商和觀眾雙方合作共贏開辟新空間、為半導體產業鏈上中下游節點的企業搭建出共享、交流、共創的廣闊平臺，為行業打造了一場“雙向奔赴”的采購盛宴。目前第六屆深圳國際半導體的招商工作正在如火如荼地展開，在此，我們誠邀海內外業界企業共赴盛會、共襄盛世！優質展位歡迎您來電垂詢，預定從速！！！
四、往屆精彩回顧
5月18日，為期三天的第五屆SEMI-e 深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿落幕！本屆展會積極響應“數字中國”號召，各項數據穩中有升：展覽面積超40,000㎡，集結643家精選展商。展品覆蓋電子元器件、IC設計&芯片、Mini/Micro-LED、晶圓制造及封裝、半導體設備、半導體材料和第三代半導體7大領域，同期舉辦40+主題活動，吸引專業買家40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。
長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半與體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起半導體產業交流融合的新生態。
2024再出發 ： 6/26-6/28
高效聯結產業鏈資源
新客拓展，商機對接
品牌曝光，新品首發
一場半導體行業盛宴再度起航！
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