2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)
時(shí)間：2023年7月19-21日 地點(diǎn)：南京國(guó)際博覽中心4、5號(hào)館
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會(huì) 、南京市浦口區(qū)人民政府
特別支持單位：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
協(xié)辦單位：國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、中國(guó)IC獨(dú)角獸聯(lián)盟、北京芯合匯科技有限公司
支持單位：美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA) 、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)、日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)、 韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(KSIA) 、SEMI協(xié)會(huì)、中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)、中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
承辦單位：賽迪顧間股份有限公司、蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、南京江北新區(qū)管委會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局、南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園、南京浦口經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)、南京潤(rùn)展國(guó)際展覽有限公司
展會(huì)介紹
2023 年開(kāi)年至今，全國(guó)多地發(fā)布加快推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國(guó)科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強(qiáng)、突破封鎖的步伐；大基金二期動(dòng)作頻頻，布局國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等重點(diǎn)環(huán)節(jié)……
深耕五年，再啟新篇。
世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)，是中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，也是榮獲UFI認(rèn)證的國(guó)際品牌展會(huì)。自2019年起，大會(huì)的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計(jì)超過(guò)1300家，現(xiàn)場(chǎng)觀眾累計(jì)已超60000名，并廣泛覆蓋全國(guó)34個(gè)省、市、地區(qū)。今年的大會(huì)將以UFI認(rèn)證展會(huì)為起點(diǎn)，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場(chǎng)主論壇+N場(chǎng)平行論壇/專項(xiàng)活動(dòng)+1場(chǎng)專業(yè)展會(huì)）的同時(shí)，在專業(yè)化程度、國(guó)際化水平及規(guī)模質(zhì)量等方面開(kāi)啟新征程。
20+論壇活動(dòng)、百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風(fēng)向。
針對(duì)核心技術(shù)和未來(lái)趨勢(shì)等行業(yè)焦點(diǎn)，今年大會(huì)集聚優(yōu)勢(shì)資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)兩場(chǎng)主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場(chǎng)平行論壇，廣邀100+國(guó)內(nèi)外專家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場(chǎng)機(jī)遇。
主題論壇；大會(huì)開(kāi)幕式／高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)、平行論壇 、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇、第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、臺(tái)積電客戶大會(huì)／供應(yīng)商大會(huì)、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇、人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者大會(huì)、IC Future 2023"芯勢(shì)力產(chǎn)品發(fā)布會(huì)、第四屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、半導(dǎo)體氣體安全研討會(huì)、半導(dǎo)體投融資論壇、第三屆國(guó)際汽車半導(dǎo)體創(chuàng)新協(xié)作論壇、閉幕式
專項(xiàng)活動(dòng)
IC大咖把脈江北閉門會(huì)
江北之夜“交流會(huì)
日常安排
報(bào)到布展：2023年7月17-18日（09：00—17：00） 開(kāi)幕時(shí)間：2023年7月19日（09：00）
展出時(shí)間：2023年7月19-21日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2023年7月21日（16：00）
展覽范圍
1、IC設(shè)計(jì)專區(qū)：
EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。
2、封裝測(cè)試專區(qū)：
測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
3、半導(dǎo)體材料專區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、設(shè)備制造專區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。
歷屆展商（部分）
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)
北聯(lián)國(guó)芯、 長(zhǎng)晶科技、 芯視元、 芯華章 、 二進(jìn)制半導(dǎo)體、 創(chuàng)意電子、 芯行紀(jì)、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 軟件谷集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、 EDA創(chuàng)新中心 、 后摩智能、 神州數(shù)碼 、 芯動(dòng)科技、 星曜半導(dǎo)體、 凌煙閣芯片科技、 順原微、 芯啟源 、 鼎捷軟件、 騰訊云等；
封測(cè)企業(yè)
日月光 、 長(zhǎng)電科技、通富微電、 芯享科技、 淄博賽寶 、 晟芯半導(dǎo)體、 芯德科技、 池州華宇 、上海賽美特、 高芯科谷、 海拓儀器、 希烽光電、衡所華威、 蘇州砂利康、 南通美精微等；
制造企業(yè)
臺(tái)積電、 華天科技、 賽迪 、 揚(yáng)杰科技、 微納、 蘇美達(dá)機(jī)電、 國(guó)基南方、 首擂激光、 上海帆測(cè)等；
設(shè)備材料企業(yè)
鑫華半導(dǎo)體、 魯汶儀器、 盛美上海、 徐州博康、 聯(lián)瑞新材、 中國(guó)（蚌埠）傳感谷、 漲滸半導(dǎo)體、長(zhǎng)飛光纖、 菲利華、 晶瑞、 鼎龍控股、 中巨芯、 和遠(yuǎn)特氣、 宏芯氣體、 北旭電子、 達(dá)諾爾 、 新硅科技、 玫恩智能、 上海瑯希等；
人才展區(qū)企業(yè)
寒武紀(jì)、 龍芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯創(chuàng)、 碩算科技、 原磊納米、 楚航科技 、 華創(chuàng)微、 長(zhǎng)峰航天、 新基訊、 復(fù)睿微電子、 傳智驛芯、 百家云等；
聯(lián)系我們 丨
如欲訂展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式：
電話：021-51096819
傳真：021-51802029
郵箱：878025160@qq.com
Q Q：878025160
聯(lián)系人：錢成 18721020295（同微信）
時(shí)間：2023年7月19-21日 地點(diǎn)：南京國(guó)際博覽中心4、5號(hào)館
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主辦單位：江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會(huì) 、南京市浦口區(qū)人民政府
特別支持單位：中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
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承辦單位：賽迪顧間股份有限公司、蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、南京江北新區(qū)管委會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展局、南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園、南京浦口經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)、南京潤(rùn)展國(guó)際展覽有限公司
展會(huì)介紹
2023 年開(kāi)年至今，全國(guó)多地發(fā)布加快推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點(diǎn)項(xiàng)目計(jì)劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國(guó)科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強(qiáng)、突破封鎖的步伐；大基金二期動(dòng)作頻頻，布局國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造、設(shè)備、材料等重點(diǎn)環(huán)節(jié)……
深耕五年，再啟新篇。
世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)，是中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，也是榮獲UFI認(rèn)證的國(guó)際品牌展會(huì)。自2019年起，大會(huì)的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計(jì)超過(guò)1300家，現(xiàn)場(chǎng)觀眾累計(jì)已超60000名，并廣泛覆蓋全國(guó)34個(gè)省、市、地區(qū)。今年的大會(huì)將以UFI認(rèn)證展會(huì)為起點(diǎn)，秉承“2+N+1”舉辦模式（2場(chǎng)主論壇+N場(chǎng)平行論壇/專項(xiàng)活動(dòng)+1場(chǎng)專業(yè)展會(huì)）的同時(shí)，在專業(yè)化程度、國(guó)際化水平及規(guī)模質(zhì)量等方面開(kāi)啟新征程。
20+論壇活動(dòng)、百余位行業(yè)領(lǐng)袖引領(lǐng)風(fēng)向。
針對(duì)核心技術(shù)和未來(lái)趨勢(shì)等行業(yè)焦點(diǎn)，今年大會(huì)集聚優(yōu)勢(shì)資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)兩場(chǎng)主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等熱點(diǎn)領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場(chǎng)平行論壇，廣邀100+國(guó)內(nèi)外專家、學(xué)者以及業(yè)內(nèi)精英共同出席，探討全球和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)和市場(chǎng)機(jī)遇。
主題論壇；大會(huì)開(kāi)幕式／高峰論壇、創(chuàng)新峰會(huì)、平行論壇 、長(zhǎng)三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國(guó)IC獨(dú)角獸論壇、第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、臺(tái)積電客戶大會(huì)／供應(yīng)商大會(huì)、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇、人工智能芯片創(chuàng)新應(yīng)用論壇、IC設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)者大會(huì)、IC Future 2023"芯勢(shì)力產(chǎn)品發(fā)布會(huì)、第四屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、半導(dǎo)體氣體安全研討會(huì)、半導(dǎo)體投融資論壇、第三屆國(guó)際汽車半導(dǎo)體創(chuàng)新協(xié)作論壇、閉幕式
專項(xiàng)活動(dòng)
IC大咖把脈江北閉門會(huì)
江北之夜“交流會(huì)
日常安排
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展出時(shí)間：2023年7月19-21日（09：00—16：30） 閉幕時(shí)間：2023年7月21日（16：00）
展覽范圍
1、IC設(shè)計(jì)專區(qū)：
EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。
2、封裝測(cè)試專區(qū)：
測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
3、半導(dǎo)體材料專區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、設(shè)備制造專區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)等。
歷屆展商（部分）
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)
北聯(lián)國(guó)芯、 長(zhǎng)晶科技、 芯視元、 芯華章 、 二進(jìn)制半導(dǎo)體、 創(chuàng)意電子、 芯行紀(jì)、 行芯、 中科芯、 深信服科技、 軟件谷集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、 EDA創(chuàng)新中心 、 后摩智能、 神州數(shù)碼 、 芯動(dòng)科技、 星曜半導(dǎo)體、 凌煙閣芯片科技、 順原微、 芯啟源 、 鼎捷軟件、 騰訊云等；
封測(cè)企業(yè)
日月光 、 長(zhǎng)電科技、通富微電、 芯享科技、 淄博賽寶 、 晟芯半導(dǎo)體、 芯德科技、 池州華宇 、上海賽美特、 高芯科谷、 海拓儀器、 希烽光電、衡所華威、 蘇州砂利康、 南通美精微等；
制造企業(yè)
臺(tái)積電、 華天科技、 賽迪 、 揚(yáng)杰科技、 微納、 蘇美達(dá)機(jī)電、 國(guó)基南方、 首擂激光、 上海帆測(cè)等；
設(shè)備材料企業(yè)
鑫華半導(dǎo)體、 魯汶儀器、 盛美上海、 徐州博康、 聯(lián)瑞新材、 中國(guó)（蚌埠）傳感谷、 漲滸半導(dǎo)體、長(zhǎng)飛光纖、 菲利華、 晶瑞、 鼎龍控股、 中巨芯、 和遠(yuǎn)特氣、 宏芯氣體、 北旭電子、 達(dá)諾爾 、 新硅科技、 玫恩智能、 上海瑯希等；
人才展區(qū)企業(yè)
寒武紀(jì)、 龍芯中科、 航天科工、 砂典微、 吃立芯創(chuàng)、 碩算科技、 原磊納米、 楚航科技 、 華創(chuàng)微、 長(zhǎng)峰航天、 新基訊、 復(fù)睿微電子、 傳智驛芯、 百家云等；
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