電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展趨勢(shì)，是解決有限空間散熱問(wèn)題的重要性。在滿足性能的同時(shí)，保護(hù)敏感組件和保持設(shè)備運(yùn)行時(shí)散熱也不容忽視，通常都是采用具有高導(dǎo)熱能力的金屬框作為熱擴(kuò)散通道，那要怎樣在有限空間將熱量及時(shí)的傳輸導(dǎo)到金屬散熱區(qū)域呢？這就需要導(dǎo)熱界面材料來(lái)解決了。

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       智能移動(dòng)設(shè)備的導(dǎo)熱界面材料可以選用TIF導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱系數(shù)6.0W/mk，符合UL94V0防火等級(jí)，溫度范圍-45~200℃，可自動(dòng)化點(diǎn)膠系統(tǒng)。可在IC與屏蔽罩之間進(jìn)行點(diǎn)膠填充，使其緊密貼合減小了接觸熱阻，有效傳導(dǎo)元件的熱量。可點(diǎn)涂各種厚度的膠層，對(duì)于散熱器配套使用也有很好的兼容性，非常適合于高度集成化的消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用。

       而在充電芯片的表面與屏蔽罩之間采用高導(dǎo)熱率的TIF導(dǎo)熱硅膠片，推薦7.5W/mK的高性能導(dǎo)熱硅膠片，防火等級(jí)達(dá)到UL94V0，溫度范圍-40~160℃，其高柔軟度和高壓縮比，非常適用于界面間存在很多凹凸不平的空間，以降低接觸熱阻，能有效將熱量及時(shí)的傳導(dǎo)出去。這樣結(jié)合使用導(dǎo)熱界面材料，使得溫度更加快速、有效均勻的傳導(dǎo)，讓整機(jī)的散熱能力達(dá)到非常好的狀態(tài)，確保用戶能感受到良好的散熱體驗(yàn)。