TIC導熱相變化在室溫下為固態，也就是片狀。導熱相變化方便操作，當溫度達到指定范圍內就會變軟而且處于流體狀，這種完全填補界面空洞與器件和散熱片間空隙的才能，使得導熱相變化優于非流動彈性體或者傳統導熱墊片，而且取得類似于導熱硅脂的功能，可以添補空隙中細微的坑洞，達到導熱大化。
       導熱相變片是一款熱量增強聚合物的導熱材料，其特征在于抵達規則溫度后會發生相變，簡單來說是在室溫時為固體片材，超出相變溫度后就會為液態流體狀，其擁有良好的潤滑性與壓縮性。可根據客戶需求剪切隨意尺寸，貼附于散熱器與功耗元件兩者之間，添補熱源跟散熱器間的縫隙，掃除縫隙間的空氣，大限度的減低熱阻，提高導熱效率。
       TIC導熱相變化材料產品特性：
       0.021℃-in? /W 低熱阻。
       室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑。
       流動性好，但不會像導熱膏。
       導熱相變化材料作用于功率消耗型電子器件和跟之相連的散熱片之間，讓熱阻力減少到非常小，這一熱阻小的通道讓散熱片的功能也達到很好，而且改變了微處理器、存儲器模塊DC/DC轉換器與功率模塊的牢靠性能，大量的操縱在高功能芯片范疇。