大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和復(fù)雜的工藝，并且直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)。然而，隨著LED向高光強(qiáng)、高功率發(fā)展，其散熱問(wèn)題日益突出，嚴(yán)重影響了LED的光輸出特性和器件的壽命，已成為大功率LED封裝務(wù)必要解決的關(guān)鍵問(wèn)題。LED的散熱問(wèn)題根源在于芯片功率密度高，而芯片散熱效率沒(méi)有適時(shí)提升。
       散熱是LED燈主要解決的問(wèn)題，而在這之前的一個(gè)導(dǎo)熱過(guò)程更是一個(gè)關(guān)鍵。LED芯片在工作的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果無(wú)法快速的散發(fā)出去，結(jié)溫過(guò)高的LED芯片，將嚴(yán)重影響其自身的使用壽命。目前已有相當(dāng)有效的手段提高LED燈具的散熱能力，我們可以在LED鋁基板和鋁散熱器之間涂覆一層導(dǎo)熱硅脂，以降低它們之間的接觸面熱阻，從而提高其自身的散熱能力。

       為什么要涂覆一層導(dǎo)熱硅脂來(lái)提高LED燈具的散熱性能呢？因?yàn)長(zhǎng)ED燈具其主要的散熱方式是通過(guò)LED散熱器散熱出去的，而LED芯片所產(chǎn)生的熱量也是一樣，LED芯片首先會(huì)把熱量傳導(dǎo)到鋁基板上，再由鋁基板傳導(dǎo)至鋁散熱器上，不過(guò)鋁基板往往是通過(guò)螺釘?shù)墓潭ㄔ阡X散熱器上的，用這種方法固定起到的結(jié)構(gòu)往往在它們之間形成空氣隙，而空氣的熱阻是超大的，比其他熱阻都要大幾十倍，所以須涂上導(dǎo)熱硅脂來(lái)填充空隙以加大接觸面的面積，從而提高熱流通量，減小熱阻，改善LED燈具的整體散熱性能。