開關電源已經(jīng)普遍運用于當今的各類電子設備上，其單位功率密度也在不斷提高，為提高開關電源工作的可靠性，熱設計在開關電源設計中是必不可少的環(huán)節(jié)。開關電源內部的溫升過高將會導致對溫度敏感的半導體器件、電解、電容等元器件的失效，當溫度超過一定值時失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。

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一個完整的開關電源熱設計包括：
1、如何控制發(fā)熱源的發(fā)熱量；
2、如何將發(fā)熱元件產生的熱量散發(fā)出去，使開關電源的溫升控制在允許的范圍之內，以保證開關電源的可靠性。

       兆科軟性高導熱硅膠片能滿足電源開關模塊的散熱需求，導熱系數(shù)為3.0W/mK，是一種格外柔軟高壓縮的界面縫隙填充墊片，具有柔韌性好、耐高溫、耐老化、介電強度高、抗撕裂等特點，通過UL、ROHS認證。該導熱硅膠片可以緊密貼合在開關電源芯片表面與散熱基板之間的界面，減少接觸熱阻以提高導熱效率。其材料特性決定了其具有良好的填充效果，特別是采取一定的壓縮量使用可以使得熱阻更小，導熱效果更好。而且導熱硅膠片的使用十分方便，不容易損耗，便于散熱模組的安裝。