導(dǎo)熱硅脂是目前電子產(chǎn)品使用廣泛的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，主要以有機硅酮為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感，具有不錯的導(dǎo)熱性、耐高溫、耐老化、防水特性。
       在CPU等器件散熱過程中，經(jīng)過加熱達到一定狀態(tài)之后，導(dǎo)熱硅脂便呈現(xiàn)出半流質(zhì)狀態(tài)，充分填充CPU和散熱片之間的空隙，使得兩者之間接合得更為緊密，進而加強熱量傳導(dǎo)。通常情況下導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電緣性。

       導(dǎo)熱硅脂比傳統(tǒng)的硅油來得效能高、潔凈、方便，可滿足用戶對導(dǎo)熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同溫度的追求。另外，為了能有更好的導(dǎo)熱效果應(yīng)將被涂覆表面清理干凈，如有物品阻擋了熱量傳遞，就會嚴重影響散熱器的使用效果。