導熱硅脂是目前電子產品使用廣泛的一種導熱介質，主要以有機硅酮為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感，具有不錯的導熱性、耐高溫、耐老化、防水特性。
       在CPU等器件散熱過程中，經過加熱達到一定狀態之后，導熱硅脂便呈現出半流質狀態，充分填充CPU和散熱片之間的空隙，使得兩者之間接合得更為緊密，進而加強熱量傳導。通常情況下導熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電緣性。

       導熱硅脂比傳統的硅油來得效能高、潔凈、方便，可滿足用戶對導熱和熱阻性能、擊穿電壓、厚薄程度、軟硬程度、不同溫度的追求。另外，為了能有更好的導熱效果應將被涂覆表面清理干凈，如有物品阻擋了熱量傳遞，就會嚴重影響散熱器的使用效果。