導熱凝膠相對于導熱墊片來說更柔軟，而且具備更好的外表親和性，能夠緊縮至十分低的厚度，讓傳熱功率明顯提高，能夠緊縮到0.1mm。是由硅膠復合導熱填料經拌和、混合、包裝形成的新式凝膠狀導熱材料。選用點膠規劃運用時運用混合膠嘴，可同時實現自動化制造，十分方便。
       不但如此，導熱凝膠還具備很好的耐高低溫、耐候性、耐輻射性與優異的介電功能，無毒、無腐蝕、無臭、不粘。在溫度下長期運用時維持果凍狀態。能依據需求捏合成各種形態，添補在需求導熱的電子元器件和散熱器或外殼之間，令其嚴密觸摸，減少熱阻，迅速有效地減少電子元器件的溫度，然后延伸電子元件，運用壽命并增加其可靠性。
運用導熱凝膠的核心優勢：
1：運用起來方便、能塑性強，高導熱凝膠是膏狀的，并且不會干固與粘稠，在研制時不必特別考慮產品尺寸還有公役的限制，能夠依據規劃的靈活規劃。  
2：導熱凝膠的導熱系數高，能夠較好的較大化的使散熱功能到達好的效果。