產品簡介：
TIS300系列擁有高屏蔽效能，是設計來替代價格較高的銀添加物，鎳/石墨添加物不單只可以提供良好的導熱性能，還可以吸收電波的能力。 TIS300系列產品是鋁鑄壓件或金屬鍍層的基材理想的搭配。TIS300的材質有抗電流所產生的腐蝕，并在嚴苛的環(huán)境下保持其穩(wěn)定性。
產品特性：
良好的熱傳導率：2.0W/mK。
表面電阻率(0hm-cm)：1↓。
高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境。
可提供多種厚度選擇。
產品應用：
3C產品噪音控制。RAM高次諧波干擾的吸收。wifi信號改善。手機等信號模式轉換的錯誤率。FPC IC和其他電子器件的組件，如：筆記本電腦、平板電腦等電磁元件噪聲控制。
標準片料尺寸、厚度：
10'X16'(254mmX406mm)TIS系列可模切成不同形狀提供。
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。