一、核心功能與設(shè)計(jì)

1. ?吸附控制模式? 采用“按壓按鈕排氣/松開吸氣”的閥門控制邏輯，推壓狀態(tài)下可持續(xù)保持穩(wěn)定吸附力。此設(shè)計(jì)適用于高精度晶圓轉(zhuǎn)移，避免操作失誤導(dǎo)致的材料損傷?。

2. ?材料適配性?

• ?導(dǎo)電型主體?：C系列產(chǎn)品主體采用碳纖維填充尼龍樹脂（導(dǎo)電材料），適用于需防靜電的半導(dǎo)體制造環(huán)境?。

• ?吸附頭材質(zhì)?：標(biāo)配PEEK樹脂吸附頭，具備耐化學(xué)腐蝕性，可兼容硅晶圓、玻璃等敏感材料搬運(yùn)?。

1. ?模塊化設(shè)計(jì)? 支持根據(jù)搬運(yùn)對(duì)象更換吸附頭或噴嘴，例如可替換為晶圓專用吸附頭或軟質(zhì)墊片，適配不同尺寸及表面特性的材料?。

二、配套系統(tǒng)與擴(kuò)展

1. ?穩(wěn)定性增強(qiáng)配件? 可搭配專用底座（如型號(hào)652），通過合金材質(zhì)與低重心設(shè)計(jì)提升操作穩(wěn)定性，尤其適用于長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)作業(yè)場(chǎng)景?。

2. ?操作便捷性?

• 輕量化結(jié)構(gòu)（單機(jī)重量約0.35kg）減輕工人負(fù)擔(dān)，同時(shí)支持快速清潔維護(hù)?。

• 吸附力切斷按鈕功能（如003型）可選配，增強(qiáng)操作安全性?。

三、應(yīng)用場(chǎng)景

主要覆蓋半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線、光學(xué)玻璃加工等領(lǐng)域，尤其適用于需避免物理接觸或靜電干擾的高潔凈度環(huán)境。同類產(chǎn)品中還包含非接觸式伯努利卡盤（BC系列），但C002-Y系列更注重直接吸附場(chǎng)景下的靈活性與成本效益?。

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