Z-PasterTM100-30-10F系列產品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ，作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。
其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性
》不含硅氧烷成分
》符合ROSH標準
》良好的熱傳導率: 3.0 W/mK
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇
產品應用
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內存模塊
》SFP光模塊
》有機硅敏感應用
》微型熱管散熱器
》醫療設備
Z-Paster100-30-10F 系列特性表
顏色
灰色
Visual
擊穿電壓
(T= 1mm 以上)
>5000 VAC
ASTM D149
結構&成份
不含硅氧烷
金屬氧化物填充
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介電常數
5.5 MHz
ASTM D150
導熱率
3.0 W/mK
ASTM D5470
體積電阻率
6.0x1013 Ohm-meter
ASTM D257
硬度
65 Shore 00
ASTM 2240
使用溫度范圍
-20 To 125 ℃
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比重
2.88 g/cc
ASTM D297
總質量損失 (TML)
0.30%
ASTM E595
厚度范圍
0.020"-0.200" (0.5mm-5.0mm)
ASTM D374
防火等級
94 V0
等同于
標準厚度:
選項:
特殊NS1處理后可以讓產品單面無粘性
產品型號編碼說明：
0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)
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