IC China第22屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)

時(shí)間：2025年11月23-25日     地點(diǎn)：北京國家會(huì)議中心

組織架構(gòu)

主辦單位 ：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)              中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)       中國氣體展商聯(lián)盟

中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)                       中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)             中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)             中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) MEMS 分會(huì)               北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)                     天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                       陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                       浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                      廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                      珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                      廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                      南京市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                      蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                      廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)                    山東半導(dǎo)體商會(huì)

海外協(xié)辦單位：

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                       歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)                       韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

展會(huì)背景：

本屆博覽會(huì)以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游z新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用，重點(diǎn)展示人工智能芯片、先進(jìn)制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景等，展鏈條、展生態(tài)、展場(chǎng)景。同時(shí)，突出以展帶會(huì)、以會(huì)促展，展會(huì)活動(dòng)密切聯(lián)動(dòng)，調(diào)動(dòng)企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性，推動(dòng)多方多元合作，    提升展會(huì)人氣。

展覽內(nèi)容按照半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò)，延伸至人工智能、汽車、機(jī)器人等應(yīng)用終端，作為本次展會(huì)的創(chuàng)新亮點(diǎn)，以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點(diǎn)，以制造IC焦點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景為牽引的沉積式互動(dòng)專業(yè)和實(shí)驗(yàn)空間，整體風(fēng)格凸顯科技感，未來感、互動(dòng)性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。

展會(huì)優(yōu)勢(shì)：

從2003年到2024年，ICChina擔(dān)任中國半導(dǎo)體行業(yè)成果展示，交流合作，生態(tài)融合的平臺(tái)，  見證了中國半導(dǎo)體行業(yè)科技自立自強(qiáng)和前沿技術(shù)突破重大變革，有力地推動(dòng)了中國半導(dǎo)體產(chǎn) 業(yè)的蓬勃發(fā)展。 

 如今，中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢(shì). 1.深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈： IC CHINA是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 主辦的唯一展覽會(huì)，六大分會(huì)覆 蓋支撐業(yè)（材料、設(shè)備）、設(shè)計(jì)、 制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及 集成電路、分立器件、傳感器等  半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要類目，天然擁 有聚合全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的條件。 2.鏈接政府協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求： ICChina已成為行業(yè)與政府間的 橋梁，也是傳達(dá)和協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)各方 訴求的重要平臺(tái)。來自工信部等 多個(gè)國家部委的領(lǐng)導(dǎo)將出席和參 與展會(huì)論壇的各項(xiàng)活動(dòng)，直接與 參展參會(huì)企業(yè)面對(duì)面溝通交流，了解企業(yè)需求。 3.連接國際交流通路： 中半?yún)f(xié)作為世界半導(dǎo)體理事會(huì)成 員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家 和地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)建立了 緊密聯(lián)系。積極參與全球半導(dǎo)體  貿(mào)易政策規(guī)則的制定，探索建立 雙邊溝通機(jī)制。 4.精準(zhǔn)組織目標(biāo)客戶： ICChina在智能終端，信息通信， 新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能  制造等半導(dǎo)體主要應(yīng)用領(lǐng)域深  度挖掘并悉心維護(hù)優(yōu)質(zhì)資源， 能夠帶動(dòng)半導(dǎo)體下游客戶參展  參會(huì)，并協(xié)同相關(guān)領(lǐng)域的行業(yè) 。

展覽規(guī)劃

展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)——內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。

展區(qū)二：創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)----AI“算”元與智力專題展、“光”時(shí)代專題展、“車芯互聯(lián)”專題展、具身智能與機(jī)器人專題展、通信技術(shù)專題展、商業(yè)航天/低空專題展、新型能源專題展、農(nóng)業(yè)芯片專題展、軌道交通芯片專題展、電力芯片專題展、信創(chuàng)芯片專題展區(qū)；

展區(qū)三：協(xié)同服務(wù)展區(qū)——綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合；

展區(qū)四：元器件展區(qū)——電路類元器件、連接類元器件、機(jī)電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等；

展區(qū)五：地方特色展團(tuán)——與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)地方分會(huì)聯(lián)合，協(xié)同承辦相關(guān)展區(qū)，體現(xiàn)地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)亮點(diǎn)。

展區(qū)六：海外展團(tuán)——分依賴世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）成員單位的資源，整合整個(gè)巴西，東南亞，埃塞俄比亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的力量，邀請(qǐng)各自地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)組團(tuán)參展。 

展區(qū)七：產(chǎn)教融合展區(qū)——與國內(nèi)外有關(guān)院校聯(lián)合，展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、科研成果、轉(zhuǎn)化實(shí)踐等，發(fā)布人才需求信息，進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)招聘等活動(dòng)。

同期活動(dòng)

IC China2025匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)代表共同舉辦多場(chǎng)的專題。研討活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，解讀中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動(dòng)：產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。

●開幕式兼第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)

●百日招聘活動(dòng)暨半導(dǎo)體人才大會(huì)

●“芯”需求·鏈未來2025半導(dǎo)體未來創(chuàng)變峰會(huì)

●融聚核心·向AI新程”投資論壇

●第二屆巴西-東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇

●第二屆韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇

創(chuàng)芯劇場(chǎng)--企業(yè)表演推介會(huì)展交流會(huì)

●AI芯片創(chuàng)新生態(tài)專題論壇兼供應(yīng)對(duì)接會(huì)

●汽車芯片升級(jí)與智能化發(fā)展論壇暨供需對(duì)接會(huì)

●先進(jìn)封裝技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇

●功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

●半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

●先進(jìn)存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進(jìn)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈

誠摯邀約

展會(huì)以立體式的宣傳滲透業(yè)內(nèi)專業(yè)人士，利用大眾媒體、專業(yè)媒體、專業(yè)市場(chǎng)、互聯(lián)網(wǎng)等為傳播渠道面向各大采購商、經(jīng)銷商與代理商。

主辦方還將攜手世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）理事成員單位聯(lián)合邀觀，吸引更多海內(nèi)外合作伙伴和投資者.

展示內(nèi)容：

◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等；

◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；

◆ 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

2025中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)組委會(huì)

聯(lián)系人：林 琦13761661615（微信同號(hào)）

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