傳感器展會(huì)|2024廈門傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)
時(shí)間：2024年11月1-3日 地點(diǎn)：廈門國(guó)際會(huì)展中心
XISE EXPO展會(huì)介紹：
2024中國(guó)（廈門）國(guó)際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)將于2024年11月1-3日在廈門國(guó)際會(huì)展中心舉行，本屆展會(huì)秉承著"創(chuàng)造客戶價(jià)值與引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展"的宗旨，強(qiáng)化以"采購(gòu)商協(xié)約式邀請(qǐng)"為核心的買家組織手段，打造以展覽展示與貿(mào)易洽談為的實(shí)效活動(dòng)體系，全力以赴打造高規(guī)格、品質(zhì)高、高實(shí)效的交流貿(mào)易盛會(huì)！
屆時(shí)將重點(diǎn)邀請(qǐng)各省市、消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、醫(yī)療器械、工廠自動(dòng)化、儀器儀表、國(guó)防電子、航空航天、宇宙開發(fā)、海洋探測(cè)、資源調(diào)查、醫(yī)學(xué)診斷、生物工程、交通運(yùn)輸、環(huán)境保護(hù)、農(nóng)業(yè)水利等行業(yè)。
上屆展會(huì)圓滿閉幕，得到業(yè)內(nèi)知名企業(yè)如: 丹納赫西特、VAISALA、麥克、南車時(shí)代、蘭寶.、羅姆、航天電子、大華、士蘭微、研盛、OPTOI、蒙特福、宜科、倍加福、HBM、朗斯、EnOcean、光洋歐克、基恩士圖爾克等眾多企業(yè)支持與參展。在主辦方努力下，老客戶一如既往的鼎力支持，及新客戶積極的回應(yīng)，取得了可喜的成績(jī)。
我們將全力以赴做好專業(yè)觀眾和采購(gòu)商組織邀請(qǐng)的工作，力求本屆展會(huì)能給您帶來(lái)超值的服務(wù)和展出效果，我們期待著您的光臨！
XISE EXPO觀眾邀請(qǐng)：
1、全球寄發(fā)百萬(wàn)張請(qǐng)柬、門票及電子門票；
2、展前將不間斷微信/群、郵件、QQ/群等信息群發(fā)與單發(fā)；
3、主辦方通過(guò)VIP配對(duì)計(jì)劃為你“量身”訂制商務(wù)配對(duì)方案，使參展企業(yè)在參展之前就可以讓更多買家了解參展產(chǎn)品、并幫助指導(dǎo)買家在短時(shí)間內(nèi)約見直接與對(duì)口的供應(yīng)商。
4、百度推廣、搜狐、網(wǎng)易、360搜索、慧聰、騰訊新聞、短視頻等媒體宣傳推廣擴(kuò)大展會(huì)影力。
XISE EXPO展品范圍：
1.傳感器:電阻式傳感器、變頻功率傳感器、稱重傳感器、電阻應(yīng)變式傳感器、壓阻式傳感器、熱電阻傳感器、激光傳感器、霍爾傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、無(wú)線溫度傳感器、智能傳感器、光敏傳感器、生物傳感器、視覺傳感器、電導(dǎo)傳感器、位移傳感器；壓力傳感器、超聲波測(cè)距離傳感器、24GHz雷達(dá)傳感器、一體化溫度傳感器、液位傳感器、真空度傳感器、電容式物位傳感器、銻電極酸度傳感器、酸、堿、鹽濃度傳感器等；
2.應(yīng)用于各類智能儀器儀表：測(cè)試測(cè)量、變送器、流量計(jì)、安全產(chǎn)品、編碼器制造商；嵌入式硬件、應(yīng)用軟件、嵌入系統(tǒng)解決方案，消費(fèi)電子、安防電子、生物醫(yī)療、汽車電子、智能家居、智能制造與機(jī)器人、智慧農(nóng)業(yè)等應(yīng)用。
3.傳感器系統(tǒng)和傳感器測(cè)試設(shè)備、封裝、集成元器件以及傳感器相關(guān)的研發(fā)技術(shù)等；
4.微系統(tǒng)MEMS:MEMS器件:光學(xué)MEMS、射頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、電子羅盤、硅麥克風(fēng)、MEMS微鏡、MEMS慣性測(cè)量單元、BAW濾波器和雙工器、微射流、微流引導(dǎo)等；
5.MEMS執(zhí)行器：生物芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發(fā)電機(jī)等、
6.生物/化學(xué)MEMS：DNA/RNA技術(shù)，化學(xué)檢測(cè)等、MEMS晶振；
7.高復(fù)合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；
8.MEMS應(yīng)用：MEMS傳感器解決方案、麥克風(fēng),顯示等、超微型機(jī)械人裝置、微型工廠等、傳感器網(wǎng)絡(luò)、能量收集等；
9.生物MEMS與醫(yī)療應(yīng)用：MEMS技術(shù)在醫(yī)療處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；尖端DNA&RNA技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)、微流控芯片等；
10.MEMS加工設(shè)備：光刻設(shè)備、鍍膜設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備設(shè)備、晶圓片鍵合；
11.MEMS代工/封測(cè)：MEMS中式平臺(tái)；設(shè)計(jì)、原型測(cè)試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測(cè)試和校準(zhǔn)等；
12.NEMS系統(tǒng)：機(jī)械，熱和磁傳感器和執(zhí)行器，以及系統(tǒng)、光機(jī)械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的微裝置、微生物醫(yī)學(xué)工程、微化學(xué)分析系統(tǒng)、微裝置和系統(tǒng)的無(wú)線通信、用于電源和能量收集的微型設(shè)備、納米機(jī)電裝置和系統(tǒng)科學(xué)儀器等；
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