2024第11屆深圳國際電子材料展覽會
2024he 11th Shenzhen International Electronic Materials Exhibition
時間：2024年6月26-28日 地點：深圳國際會展中心（新館）
基本信息
展覽時間：2024年6月26-28日
展覽地點：深圳國際會展中心（新館）
展出面積：預計40,000平方米
展商數(shù)量：預計580家
觀眾數(shù)量：預計40,000人次
影響全球：全球20多個和地區(qū)千家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報道，尊享品會展的影響力
同期活動：同期召開多場技術研討會及活動吸引用戶及本行業(yè)人士蒞臨交流
參展聯(lián)絡：錢成 187-2102-0295（同微信）
展會簡介
電子材料及產品支撐著現(xiàn)代通信、計算機、信息網(wǎng)絡技術、微機械智能系統(tǒng)、工業(yè)自動化和家電等現(xiàn)代高技術產業(yè)。電子材料產業(yè)的發(fā)展規(guī)模和技術水平，已經成為衡量一個國家經濟發(fā)展、科技進步和國防實力的重要標志，在國民經濟中具有重要戰(zhàn)略地位，是科技創(chuàng)新和國際競爭z為激烈的材料領域。據(jù)中國產業(yè)調研網(wǎng)發(fā)布的《2019-2025年中國電子材料行業(yè)現(xiàn)狀調研分析與發(fā)展趨勢預測報告》顯示，近幾年來，我國電子材料行業(yè)抓住國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)等政策和市場機遇，加快產品結構調整和技術創(chuàng)新，不但行業(yè)保持持續(xù)增長，年銷售收入達到2500億元的規(guī)模；而且行業(yè)技術水平不斷提升。我國電子材料行業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展變化、競爭格局等情況進行深入的調研分析，并對未來電子材料市場發(fā)展動向作了詳盡闡述，還根據(jù)電子材料行業(yè)的發(fā)展軌跡對電子材料行業(yè)未來發(fā)展前景作了審慎的判斷，為電子材料產業(yè)投資者尋找新的投資亮點。
深圳電子材料展立足深圳，輻射中國及東南亞地區(qū)B2B專業(yè)展，展會致力于構建全球電子材料產業(yè)資訊服務及國際洽商交流平臺。在國家“一帶一路”及“中國制造2025”戰(zhàn)略指引下，通過“展+會”的開放模式，以及“線上+線下”的衍生型服務，為參展企業(yè)導入多元業(yè)態(tài)價值，促進與引導電子材料行業(yè)的全面產業(yè)升級。
為促進電子材料行業(yè)健康有序發(fā)展，搭建產品展示、貿易采購、技術交流與合作于一體的高端商貿平臺，“2024第11屆深圳國際電子材料展覽會”將于2024年6月26-28日在深圳國際會展中心隆重舉辦，經過多年的發(fā)展，已成為國內外具有一定影響力的電子材料業(yè)界盛會。我們真誠邀請您參與本次展會，會議和現(xiàn)場各項活動。展會期間，我們可以通過真會官方媒體平臺官網(wǎng)，微信，微博，F(xiàn)acebook, Iinkedin將為您不間斷提供z新展會信息和行業(yè)新聞。我們希望在電子材料展會的成長道路上一直有您相伴，指導和支持。
日常安排
報到布展：2024年06月24-25日（09：00—17：00）開幕時間：2024年06月26日（09：00）
展出時間：2024年06月26-28日（09：00—16：30）閉幕時間：2024年06月28日（14：30）
觀眾邀請
我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、國防、航空、航天、化工、電子、消費電子、汽車工業(yè)、顯示器、半導體、軍工用品、電源、家用電器、電腦/計算機及部件、光電/LED、變頻器、機械工業(yè)、電子設備、電子元器件、儀器儀表、通信/通訊網(wǎng)絡、醫(yī)療儀器、風電、太陽能、機箱/機柜、塑料橡膠、復合材料、集成電路、晶體管、電工電器、變壓器、海洋工程、防腐蝕、電力電子器件等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。
展會影響力
展會面積近4,0000平方米
展商數(shù)目近600家
參展國家及地區(qū)數(shù)目超20個
專業(yè)參觀人數(shù)預計來自20多個國家和地區(qū)近20,000名
全球20多個國家和地區(qū)近300家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報道，尊享品牌展會的影響力
參展范圍
半導體材料：多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料
光電子材料：激光晶體、LD用材料、LED生產用原材料、平板顯示（LCD、OLED）相關材料、光纖預制棒及相關材料、新型非線性光學材料等
微電子封裝材料：環(huán)氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環(huán)氧導電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機基板、環(huán)氧底灌料等
新型電子元器件用材料：磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料
PCB用基材料及輔助材料：覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂、FPC材料等
電子精細化工材料：集成電路用高純化學試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等
電子專用金屬材料：貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等
其它：制造工藝、分析與檢測儀器、生產加工制造設備等
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