2024 IC載板暨陶瓷封裝技術產業鏈展及峰會深圳
展覽時間：2024年6月26-28日 展覽地點：深圳市國際會展中心 4/6/8號館
主辦單位：
中國通信工業協會
江蘇省半導體行業協會
浙江省半導體行業協會
深圳市半導體行業協會
成都市集成電路行業協會
承辦單位：
深圳市中新材會展有限公司
招商單位：
上海贏都展覽有限公司
SEMI-e展會介紹：
SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會（展會簡稱：SEMI-e）以【“芯"中有"算”·智享未來】為主題，展出面積60,000平方米，本屆展會將邀請以芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備及核心部件領域展商800多家參展，是國產半導體領域具有影響力和代表性的行業展會，同時聚焦半導體細分領域：IC載板暨陶瓷封裝、第三代半導體、IGBT、Al算力、算法、存儲、電源及儲能、毫米波雷達及自動駕駛、Mini/Micro-LED等各種z新應用解決方案。本屆展會將為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業發展新路徑，共掘半導體行業新風口！預計觀眾人數達60,000+。
隨著家電、通訊、計算機工業、汽車電子、新能源汽車、半導體等領域的持續旺盛發展需求，本屆展會將同期舉辦2024 IC載板暨陶瓷封裝技術產業鏈展及峰會，將聚焦IC載板及封裝工藝（基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材）產業，著重展示Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用、陶瓷元器件、陶瓷基板、結構陶瓷、陶瓷材料、金屬材料、設備、耗材等全產業鏈產品方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、金泰克、合科泰、沛頓、三環集團、比亞迪微電子、天芯互聯、時創意、江波龍及產業鏈材料及設備643家企業展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起半導體產業交流融合的新生態。其中以華為、中興通訊、中芯國際、粵芯、華虹集團、三安光電、順絡電子、長江存儲、華潤微、兆易創新、日月光、士蘭微、蘇州固锝、揚杰電子、安靠封裝、甬矽電子、晶導微電子、佰維、四川明泰、重慶平偉、平晶微電子、華宇電子、康佳芯盈半導體、環旭電子、富滿電子、方正微電子、金譽半導體、深南電路、氣派科技、中興微電子、杰群電子、鼎華芯泰、珠海越亞、興森科技、東山精密等、崇達技術、中京電子等專業買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業的創新發展。
上屆回顧：
SEMI-e展覽面積超40,000m,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導體產業交流融合的新生態。其中,安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場,另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導體行業的創新發展。
展示范圍：
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝展區集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等
4、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
5、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
6、汽車半導體/車規級先進封裝技術展區車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等
7、半導體專用設備&零部件展區減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等9：電源&儲能技術：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等
8、國際品牌區 ：國際半導體材料商、知名設備商、知名封 測、制造、代工廠商等
SEMI-e同期峰會：
半導體應用峰會是匯聚半導體行業上下游，行業研究機構等業內專家交流資訊和干貨分享的會議論壇，行業精英零距離互動，全維度解讀中國半導體行業發展模式和趨勢熱點。
第五屆第三代半導體產業發展高峰論壇
2024 IC載板暨陶瓷封裝技術產業峰會
中國國產半導體設備及材料發展論壇
2024第二屆人工智能—算力、算法、儲能大會暨展示會
2024第六屆SEMI-e展會亮點：
1、年度行業盛會
作為華南區z具影響力的半導體展,本屆展會預計將吸引超過800余家企業參展,集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。展會為企業達成貿易合作和市場開發雙向賦能,加強生產研發銷售三端互動，為參會企業和觀眾深入洞悉半導體市場未來發展新風向提供全方位的服務和參考。
2、高峰論壇引領產業趨勢
同期舉辦多場論壇，主題覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域話題，匯聚專家大咖探討行業發展趨勢，資訊分享和熱點互動。
3、商業配對
展會平臺對接服務全新升級,主辦方在展前聯系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高您的社交精度。誠邀來自線上線下的半導體行業用戶采購負責人, -對一見面洽談。
4、百家媒體宣傳報道
SEMI-e注重對展商企業品牌的塑造和推廣，在消費類電子、智能制造、物聯網、汽車電子、手機、數碼產品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領域的全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進行持續的全方位、多角度、立體化的宣傳報道。
參展費用：
國內展商/Domestic Exhibitors
標準展位:人民幣19800元/個(3x3)
光地展位(36平米起租) : 人民幣1980元/平米
海外展商/Overseas Exhibitors
標準展位:4500美金 (3x3)
光地展位(36平米起租) : 450美金/平米
SEMLE-2024組委會聯絡方式：
SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導體展覽會
IC載板暨陶瓷封裝技術產業鏈展組委會
聯系人：王生13601662201（同微信）
傳真：021-56676115
Q Q：836586454
郵 箱：836586454@qq.com
展覽時間：2024年6月26-28日 展覽地點：深圳市國際會展中心 4/6/8號館
主辦單位：
中國通信工業協會
江蘇省半導體行業協會
浙江省半導體行業協會
深圳市半導體行業協會
成都市集成電路行業協會
承辦單位：
深圳市中新材會展有限公司
招商單位：
上海贏都展覽有限公司
SEMI-e展會介紹：
SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會（展會簡稱：SEMI-e）以【“芯"中有"算”·智享未來】為主題，展出面積60,000平方米，本屆展會將邀請以芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料和設備及核心部件領域展商800多家參展，是國產半導體領域具有影響力和代表性的行業展會，同時聚焦半導體細分領域：IC載板暨陶瓷封裝、第三代半導體、IGBT、Al算力、算法、存儲、電源及儲能、毫米波雷達及自動駕駛、Mini/Micro-LED等各種z新應用解決方案。本屆展會將為產業鏈的升階發展搭建供需精準對接、雙向奔赴的平臺，探索半導體行業發展新路徑，共掘半導體行業新風口！預計觀眾人數達60,000+。
隨著家電、通訊、計算機工業、汽車電子、新能源汽車、半導體等領域的持續旺盛發展需求，本屆展會將同期舉辦2024 IC載板暨陶瓷封裝技術產業鏈展及峰會，將聚焦IC載板及封裝工藝（基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材）產業，著重展示Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用、陶瓷元器件、陶瓷基板、結構陶瓷、陶瓷材料、金屬材料、設備、耗材等全產業鏈產品方案。
上屆SEMI-e展覽面積超40,000m，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、金泰克、合科泰、沛頓、三環集團、比亞迪微電子、天芯互聯、時創意、江波龍及產業鏈材料及設備643家企業展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起半導體產業交流融合的新生態。其中以華為、中興通訊、中芯國際、粵芯、華虹集團、三安光電、順絡電子、長江存儲、華潤微、兆易創新、日月光、士蘭微、蘇州固锝、揚杰電子、安靠封裝、甬矽電子、晶導微電子、佰維、四川明泰、重慶平偉、平晶微電子、華宇電子、康佳芯盈半導體、環旭電子、富滿電子、方正微電子、金譽半導體、深南電路、氣派科技、中興微電子、杰群電子、鼎華芯泰、珠海越亞、興森科技、東山精密等、崇達技術、中京電子等專業買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業的創新發展。
上屆回顧：
SEMI-e展覽面積超40,000m,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、.上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導體產業交流融合的新生態。其中,安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場,另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、- -汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業買家代表均蒞臨本屆展會,零距離探秘科技魅力,助力半導體行業的創新發展。
展示范圍：
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝展區集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等
2、先進材料：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板：IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等
4、第三代半導體：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
5、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等
6、汽車半導體/車規級先進封裝技術展區車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等
7、半導體專用設備&零部件展區減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等9：電源&儲能技術：儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等
8、國際品牌區 ：國際半導體材料商、知名設備商、知名封 測、制造、代工廠商等
SEMI-e同期峰會：
半導體應用峰會是匯聚半導體行業上下游，行業研究機構等業內專家交流資訊和干貨分享的會議論壇，行業精英零距離互動，全維度解讀中國半導體行業發展模式和趨勢熱點。
第五屆第三代半導體產業發展高峰論壇
2024 IC載板暨陶瓷封裝技術產業峰會
中國國產半導體設備及材料發展論壇
2024第二屆人工智能—算力、算法、儲能大會暨展示會
2024第六屆SEMI-e展會亮點：
1、年度行業盛會
作為華南區z具影響力的半導體展,本屆展會預計將吸引超過800余家企業參展,集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。展會為企業達成貿易合作和市場開發雙向賦能,加強生產研發銷售三端互動，為參會企業和觀眾深入洞悉半導體市場未來發展新風向提供全方位的服務和參考。
2、高峰論壇引領產業趨勢
同期舉辦多場論壇，主題覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智能消費電子、汽車電子、無線充電等領域話題，匯聚專家大咖探討行業發展趨勢，資訊分享和熱點互動。
3、商業配對
展會平臺對接服務全新升級,主辦方在展前聯系有明確采購需求和供應商儲備需求的VIP特邀買家,挖掘明確采購需求快速鎖定展商,提高您的社交精度。誠邀來自線上線下的半導體行業用戶采購負責人, -對一見面洽談。
4、百家媒體宣傳報道
SEMI-e注重對展商企業品牌的塑造和推廣，在消費類電子、智能制造、物聯網、汽車電子、手機、數碼產品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領域的全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進行持續的全方位、多角度、立體化的宣傳報道。
參展費用：
國內展商/Domestic Exhibitors
標準展位:人民幣19800元/個(3x3)
光地展位(36平米起租) : 人民幣1980元/平米
海外展商/Overseas Exhibitors
標準展位:4500美金 (3x3)
光地展位(36平米起租) : 450美金/平米
SEMLE-2024組委會聯絡方式：
SEML-e2024第六屆（深圳）國際半導體展覽會
IC載板暨陶瓷封裝技術產業鏈展組委會
聯系人：王生13601662201（同微信）
傳真：021-56676115
Q Q：836586454
郵 箱：836586454@qq.com
