市場上常用的導(dǎo)熱灌封膠有2種：一種是導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠，一種是有機硅導(dǎo)熱灌封膠。導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠分單雙組份，導(dǎo)熱系數(shù)從1.2~4.5W/mk；有機硅導(dǎo)熱灌封膠也分單雙組份，導(dǎo)熱系數(shù)從1.0~2.8W/mk。

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       導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性和粘結(jié)強度。它允許網(wǎng)版印刷生產(chǎn)快速,可用于高速生產(chǎn)線。

       有機硅導(dǎo)熱灌封膠具有對電子器件冷卻和粘接功效。可短時間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好及便于使用等優(yōu)點，本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕性。