2022中國杭州數(shù)字安防生態(tài)大會將于2022/11/02-04，位于杭州國際博覽中心。兆科電子材料科技有限公司將攜帶自主研發(fā)產品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導！

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展會時間：2022/11/02-04
展位號：A09
展會地點：杭州國際博覽中心1C展廳(地址：浙江省杭州市蕭山區(qū)奔競大道353號)

Kheat PI加熱膜：
特別柔軟，采用改良后PI膜，加熱性能更佳，可按設計要求定制，在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求，實現(xiàn)在加熱面上的溫度分布。

Kheat SP硅膠加熱片：
硅橡膠具有良好的耐候性和抗老化性，作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產品表面開裂及增強機械強度，大大延長了產品的使用壽命。可按設計要求定制。

Kheat ES環(huán)氧加熱板：
環(huán)氧加熱板充分發(fā)揮了FR-4的特性，具有良好的耐候性和抗老化性，作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產品表面開裂及增強機械強度，大大延長了產品的使用壽命；可按設計要求定制。

TIF系列低揮發(fā)導熱硅膠片：
低揮發(fā)、低介電常數(shù)、低硬度、低熱阻、高K值
它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-45~200℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

TIF系列導熱凝膠：
是一種高導熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊的模切厚度，且不同于一般墊片，此系列產品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。