導熱相變化材料是完全可以使用在IGBT模塊上的，像近年來國內外涌現很多導熱材料用于電子原器材上，像導熱硅脂用在IGBT上雖然導熱散熱效果不錯，但沒經驗的會引起操作不方便、涂抹不均勻，造成容易干涸等現象。而導熱相變化的出現恰恰彌補了這一缺點。
       導熱相變化材料在50℃時會發生相變，由固態片狀變成液態粘糊狀。然后確保功率消耗型器材和散熱器的外表夠濕潤，出現低熱阻從而形成很好的導熱通道，令其散熱器達到很好的散熱功能。接著改善了IGBT、CPU、圖形加速器、DC/DC電源模塊等功率器材的穩定性。
       裝置IGBT模塊時，為敏捷傳遞IGBT模塊所出現的熱量，在散熱片和IGBT模塊間貼合導熱相變化材料。而現在要求IGBT供應商貼合此導熱相變化材料的客戶慢慢增加。填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。在室溫下呈可彎曲固態，無需增犟材料而獨立使用，免除了增犟材料對熱傳導性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出，運送起來更加便利。因此令IGBT模塊的散熱性與可靠性得以提升。