本特利傳感器微傳感器技術使用了常規(guī)硅平面IC技術中，遵循的基本制造步驟以及一些其他步驟。目前，互補金屬氧化物半導體是微傳感器中z常用的技術。微傳感器是使用商業(yè)工藝和隨后的批量微加工技術設計和制造的，確切具體的步驟因傳感器而異。其封裝形式必須保護芯片不受大氣影響。
 
本特利傳感器幾乎可以安裝在消費設備中的任何位置，以檢測機器人，汽車甚至人體中的任何運動或應用。在其他應用中，在反恐，貨物追蹤，生物識別等方面，智能傳感器的使用也在增加。傳感器用于汽車中，以防止即將發(fā)生的碰撞，并確定要發(fā)射的安全氣囊的類型以及其展開的力量和速度。
 
其在醫(yī)療應用中的使用正在增加，包括用于診斷和監(jiān)視系統(tǒng)的可植入設備和手持設備。展望未來，隨著技術的進步，包括物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設備在內(nèi)的新型傳感器將在未來改變我們的電子行業(yè)。
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