本特利傳感器微傳感器技術(shù)使用了常規(guī)硅平面IC技術(shù)中，遵循的基本制造步驟以及一些其他步驟。目前，互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體是微傳感器中z常用的技術(shù)。微傳感器是使用商業(yè)工藝和隨后的批量微加工技術(shù)設(shè)計(jì)和制造的，確切具體的步驟因傳感器而異。其封裝形式必須保護(hù)芯片不受大氣影響。
 
本特利傳感器幾乎可以安裝在消費(fèi)設(shè)備中的任何位置，以檢測(cè)機(jī)器人，汽車(chē)甚至人體中的任何運(yùn)動(dòng)或應(yīng)用。在其他應(yīng)用中，在反恐，貨物追蹤，生物識(shí)別等方面，智能傳感器的使用也在增加。傳感器用于汽車(chē)中，以防止即將發(fā)生的碰撞，并確定要發(fā)射的安全氣囊的類(lèi)型以及其展開(kāi)的力量和速度。
 
其在醫(yī)療應(yīng)用中的使用正在增加，包括用于診斷和監(jiān)視系統(tǒng)的可植入設(shè)備和手持設(shè)備。展望未來(lái)，隨著技術(shù)的進(jìn)步，包括物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備在內(nèi)的新型傳感器將在未來(lái)改變我們的電子行業(yè)。
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