未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的全球化競(jìng)爭(zhēng)將更加白熱化，而針對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的限制條款，以及未來(lái)持續(xù)加碼的風(fēng)險(xiǎn)，更加彰顯出提升我國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)自主供應(yīng)能力的必要性，刺激我國(guó)半導(dǎo)體芯片國(guó)產(chǎn)替代、國(guó)產(chǎn)自主可控進(jìn)一步加快進(jìn)程。

我國(guó)《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。


預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
100，000+專業(yè)觀眾
50，000+平方展覽面積
600+參展商
20個(gè)主題，100+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)


參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；
半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵㈡N硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；    
集成電路及應(yīng)用：微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等；
集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類；

聯(lián)系方式
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